Tear down：熱轉印式碳帶匣

公司印標籤管的碳帶用完了，雖然是簡單的東西，

但還是想看看裡面有沒有什麼特別的東西。

側邊有一塊晶片，看來是保護原廠碳帶生意的晶片鎖

用熱熔柱的方式，把兩邊的圓形的東西壓平 (事實上它們原本是柱子)

這樣剛好把chip夾住

取下chip之後翻開背面看，果真是一顆微晶片

型別是：12F629 (8-Pin FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers)

不過我不太確定這塊確切要怎麼用，留給強者補充吧！

掰開之後 (真的是掰開)，看到邊緣是用超音波振動融合起來的。

不過因為沒有要防水，所以只有部分的小段，有超音波融合的痕跡。

在其中一個真正帶碳帶的roller側邊，有一個波浪形狀的墊圈壓著。

這是為了讓碳帶有點阻力，以免鬆鬆的。

另外還有整平碳帶的彈簧鋼片，其前端有特別做保護的軟性材質，以免刮傷碳帶。

最後就是碳帶的本身了。

說實在話，我一直覺得熱轉印式的碳帶是個很浪費的東西。

一條碳帶真正印出去的面積佔不到真實面積的50%，甚至更少。

可是這樣的東西因為已經用到底了，非丟掉不可。

雖然相較inkjet或雷射印出來有微小點陣，

而熱轉印因為熱會「暈」開，所以印出來的畫面看起來效果好一些。

不過看到碳帶只印了一串的"Ming"就沒了，下次還是少點用這種東西。