IC 外觀半自動檢查設備

這台設備是我們與歐壹科技合作的 IC 封裝後外觀檢察的設備。機構部分部算是十分簡單，單純只有夾持與運送的過程，唯一要注意的是夾持的拖盤高度 相對於 Line Scan 的垂直距離要保持一致，以利影像擷取的時候，是同樣的影深。

檢驗完畢之後，鬆開夾持，再用氣缸推出，送至等待區，進行撿補料的工作。以下為操作的影片。